Micron rilascia i primi prototipi di Hybrid Memory Cube

Tommaso Lenci
14 Gen 2014

Hybrid Memory Cube

La Micron Technology ha già da qualche mese terminato e inviato i primi esemplari delle sue Hybrid Memory Cube, nella speranza che nel giro di cinque anni diventino un punto di riferimento primario all’interno del mercato tecnologico.

Hybrid Memory Cube

La Micron Tecnology punta tutto sulle sue nuove memorie, le Hybrid Memory Cube che fanno uso di Through-Silicon Vias, in altre parole di alcuni condotti che consentono la connessione elettrica tra una pila di chip individuali, in questo modo si arriva ad avere un memory cube da 2GB combinando insieme 4 die di DRAM da 4 Gbit.

Tra pochissimo Micron si appresta a rendere disponibili anche i primi esemplari di HMC da 4 GB, una tecnologia del tutto innovativa che permette di ridurre il consumo energetico del 70% per bit e mette a disposizione una larghezza di banda di 160 GB al secondo. Inoltre i chip di Micron potranno gestire fino a 3,2 miliardi di richieste per bit al secondo, e visto che ritiene di poter fornire un bandwidth di ben venti volte superiore a quello che fornisce un modulo DDR3, così le HMC saranno inizialmente destinate ad applicazioni di analisi e a tutte quelle applicazioni che richiedono un accesso a elevata bandwidth, ovvero a coloro che hanno bisogno di altissime prestazioni a basso consumo energetico e in seguito spera di poter espandere il loro utilizzo anche per le applicazioni consumer.

Hybrid Memory Cube

Risolti i problemi di velocità e di risparmio energetico, si è ovviato anche al problema di spazio che grazie all’architettura verticale si è ridotto del 90% rispetto a tutte alle attuali RDIMM.

Al momento però si parla solo di prototipi che l’azienda spera di trasformare al più presto in una produzione in volumi commerciali a breve, per lo meno per quanto riguarda le Memory da 2 e 4 GB.

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