Huawei Mate 30, il dopo Mate 20, avrà il chipset Kirin 985: quali i miglioramenti?

Tommaso Lenci
22 Mar 2019

Il prossimo Huawei Mate 30, il successore dei Mate 20, sarà il primo a montare il prossimo chipset Kirin 985 sviluppato dall’azienda cinese: quali saranno i miglioramenti?

Huawei Mate 30 con Kirin 985

Nuovi rumors provenienti dalla Cina affermano che Huawei sta lavorando per presentare entro la fine del terzo quadrimestre 2019 un nuovo chipset destinato ai suoi dispositivi mobili top di gamma.

Questo chipset prende il nome di Kirin 985 e secondo un informatore cinese debutteranno con la prossima gamma Mate 30, seguendo la strategia di marketing della gamma Mate 20 che ha debuttato con il chipset Kirin 980.

Huawei Mate 30 avrà il chipset Kirin 985: quali le differenze con il chipset Kirin 980 dei Mate 20?

Quali sono le principali differenze trapelate tra il Kirin 985 montato sui Mate 30 e i Kirin 980 montati sui Mate 20?

Da quello che è trapelato sembra che il nuovo chipset Kirin 985 sarà una ottimizzazione più che un evoluzione dell chipset Kirin 980.

Infatti il chipset 985 utilizzerà sempre il processo produttivo a 7nm ma con in aggiunta la tecnologia EUV (Extreme UltraViolet) fornita da TSMC (che produce i Kirin 980 per Huawei ma anche gli Apple Bionic A12).

La tecnologia EUV permette di aumentare del 20% la densità dei transistor nel processore nello stesso spazio, e quindi permetterà di  migliorare le prestazioni (attraverso un clock più elevato) e potrebbe diminuire il consumo energetico.

Non cambierà invece l’architettura interna del nuovo chipset Kirin che rimarrà impostato come una CPU Octa-Core e forse utilizzerà una GPU potenziata nel numero di core disponibili per l’elaborazione grafica.

Sembra comunque che il Kirin 985 integrerà nativamente un modem 5G per sfruttare la più moderna connettività mobile disponibile.

Huawei punta ad aumentare la propria autosufficienza nei componenti hardware destinati ai propri smartphone e tablet venduti sul mercato, arrivando a fornire almeno il 60% dei processori destinati a fine 2019 per i propri prodotti mobili.

Infatti se vediamo il mercato attuale dell’azienda cinese, tutti i prodotti di fascia alta o top di gamma montano i chipset Kirin HiSilicon, mentre la fascia media e medio-bassa si affida maggiormente a chipset di terze parti (Mediatek ma anche Qualcomm).

Fonte: Via

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