iPhone 7: Il dispostivo più leggero e sottile grazie ad una nuova tecnologia

Silvia
1 Apr 2016

iPhone 7

Apple sta per applicare una nuova tecnologia di packaging ai prossimi Chip RF (Radio frequenza) appositamente sviluppati per la prossima serie di iPhone 7 che uscirà questo autunno.

L’iPhone 7 sarà il dispositivo più sottile leggerò mai visto prima in casa Apple senza rinunciare ad una autonomia maggiorata. Il tutto è reso possibile da una particolare lavorazione che consente all’azienda di produrre chip e componenti hardware dalle dimensioni sempre più ridotte.

iPhone 7: Il dispostivo più leggero e sottile Mai visto prima

È infatti una notizia di poco tempo fa l’intenzione di Apple di aggiungere alla linea di iPhone 7 un taglio da 256GB di spazio interno, grazie all’ultimo ritrovato di SanDisk che ha consentito di ridurre il componente alle stesse dimensioni di uno da 64GB
In questo caso si parla di altri componenti, secondo le ultime indiscrezioni provenienti da Patentlyapple:

Apple sta applicando un processo detto Fan Out ai prossimi Chip ASM (modulo di commutazione Antenna) che verranno caricati nell’iPhone 7. Per eseguire questa tecnologia, Apple ha ordinato le parti necessarie da un fornitore giapponese specializzato nella lavorazione Fan Out e OAST (OSAT: Outsourced Semiconductor assemblaggio e collaudo) .

Il Chip ASM è una parte che viene caricata in front-end (una zona che riceve i segnali dalla stazione base per prima) sul Chip RF ed esso fornisce la funzione di commutazione che permette di ricevere ed inviare molti più segnali, grazie ad una maggiore larghezza di banda e di frequenza, con una sola antenna. Questa è la prima volta che la lavorazione Fan Out viene applicata alle parti principali di uno Smartphone.

Il Fan Out è una tecnologia che aumenta il numero di terminali i/o (Input/Output) all’interno di un pacchetto estraendo il cablaggio dei morsetti i/o che fuoriescono da un chip di semiconduttori (Die), un passaggio che precede l’imballaggio.

Si tratta di una nuova prospettiva che aumenta numero di terminali i/o all’interno di un pacchetto mentre allo stesso tempo, fa diminuire drasticamente la dimensione del chip.

iPhone 7 Fan Out

In poche parole, osservando anche l’immagine sopra, si può capire la netta differenza, a sinistra la lavorazione Fan In implica la realizzazione di un componente composto da tanti semiconduttori che si collegano al chip, mentre con la lavorazione Fan Out si ottiene un unico piccolo componente, che combina un chip di silicio e un chip composto da semiconduttori.

Il nuovo chip sarà impiegato nel prossimo iPhone 7 consentendo all’azienda di produrre un dispositivo sottile e leggero ma con una ricezione migliorata, prestazioni elevate e maggiore autonomia della batteria:

“Apple sta diminuendo lo spessore del suo prodotto anche per aumentare la capacità della batteria combinando ogni parte in una”

ha confermato un rappresentante del settore.

Ancora una volta sarà Apple ha determinare un cambio radicale nel mondo degli smartphone, con la presentazione di iPhone 7 si prevede che anche la concorrenza si deciderà ad utilizzare la stessa tecnologia per tutti i prodotti del 2017.

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