Queste sono le principali caratteristiche hardware svelate in anteprima del prossimo smartphone di Xiaomi con il nuovo chipset Snapdragon 860: il Poco X3 Pro.

Giusto qualche giorno fa vi avevamo segnalato che in data 22 marzo 2020 Xiaomi presenterà almeno un nuovo smartphone della serie Poco.

Il principale indiziato adesso sempre essere il Poco X3 Pro, dato che giusto ieri l’altro sono trapelati anche i suoi presunti prezzi di vendita in Europa.

Oggi a distanza di pochi giorni dal prossimo evento ufficiale del marchio di Xiaomi, sono state diffuse tutte le principali caratteristiche di questo smartphone.

Xiaomi Poco X3 Pro: le principali caratteristiche hardware svelate in anticipo

La prima interessante novità di questo smartphone è la presenza del nuovo chipset Snapdragon 860.

Lo Snapdragon 860 è un processore Octa-Core con processo produttivo a 7nm, composto da 8 core Kryo 485 CPU @ 2.96GHz e una GPU Adreno 640.

Questo chipset sembra sia dedicato solo al panorama della connettività 4G, e dovrebbe offre prestazioni inferiori ad uno Snadpragon 865 ma superiori ad uno Snapdragon 855.

Allo Snapdragon 860 dovrebbero essere affiancati 6/8Gb di ram e fino a 256GB di memoria interna con tecnologia UFS 2.1 (espandibile con microSD).

Come display il prossimo Poco X3 Pro dovrebbe montare un pannello:

• LCD IPS da 6,67 pollici;
• Risoluzione Full HD +;
• Forellino in alto al centro per la camera anteriore;
• Frequenza di aggiornamento di 120Hz;
• Frequenza di campionamento tattile di 240 Hz;
• 450 nit di luminosità;
• Rapporto di contrasto 1500: 1;
• Protezione Gorilla Glass 6.

A livello di multimedialità si prevede una quadrupla fotocamera posteriore: 48MP + 8MP + 2MP + 2MP.

Come fotocamera anteriore ci dovrebbe essere un sensore da 20MP.

Dovrebbe essere buono l’audio, considerata la presenza di un altoparlante stereo, la certificazione audio ad alta risoluzione e il classico jack da 3.5 mm per le cuffie.

Il Poco X3 Pro dovrebbe essere alimentato da una batteria interna da 5160 mAh con supporto alla ricarica rapida a 33W.

Tra i dettagli per la connettività va sottolineata la presenza dello scanner per le impronte digitali sulla scocca laterale e del chipset NFC.

Infine lo smartphone avrà un design Frontale in vetro curvo 2.5D, e una scocca posteriore curva 3D nei colori nero, oro o blu, spessore di 9.4mm e un peso complessivo di 215 grammi.

Ovviamente dato che non c’è ancora nulla di ufficiale, prendete tutte le informazioni con il dovuto distacco emotivo.

Fonte: Via

Tommaso Lenci

Salve sono un blogger laureato in Economia Aziendale presso l’università di Pisa e scrivo su argomenti che mi piacciono o mi interessano che fanno parte del mondo del High-Tech, degli smartphone e Android.

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