Xiaomi Mix Fold 3 avrà la certificazione IP e una fotocamera con teleobbiettivo periscopico? I rumors sullo smartphone pieghevole.
Dalla Cina stanno arrivando le prime informazioni sul prossimo smartphone pieghevole di Xiaomi, il Mix Fold 3.
Secondo l’esperto informatore Digital Chat Station, il prossimo Xiaomi Mix Fold 3 arriverà sul mercato cinese nella seconda metà del 2023.
Da quello che possiamo leggere, il Mix Fold 3 utilizzerà il chipset Snapdragon 8 Gen 2.
Al chipset saranno affiancate ram con tecnologia LPDDR5, e le memorie interne utilizzeranno l’ultimo standard UFS 4.0.
Si pensa che la versione più pompata del dispositivo arriverà a 16GB di ram e 1TB di spazio interno, che comunque non risulterà espandibile.
Ci sarà pure il nuovo standard USB Type C 3.2, come già presente sullo Xiaomi 13 Ultra, che permetterà il trasferimento dati via cavo molto più veloce.
La multimedialità dello Xiaomi Mix Fold 3 prevedrebbe una fotocamera con zoom periscopio, di fatto una novità rispetto alla passata generazione Mix Fold 2.
Rispetto al Mix Fold 2, il futuro Mix Fold 3 sarà più sottile e leggero, e la scocca sarà certificata IP (anche se l’informatore afferma di non essere troppo sicuro di questo) quindi resistente all’acqua e alla sporcizia in generale.
Si prevede infine che il prossimo smartphone pieghevole potrà sfruttare una ricarica rapida via cavo pari a 67W, quindi non cambierà rispetto all’attuale Mix Fold 2.
Considerato che al momento manca ancora qualsiasi ufficialità da parte di Xiaomi, vi preghiamo di prendere tutte queste informazioni con il dovuto distacco emotivo.
Fonte: Via
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Salve sono un blogger laureato in Economia Aziendale presso l’università di Pisa e scrivo su argomenti che mi piacciono o mi interessano che fanno parte del mondo del High-Tech, degli smartphone e Android.